“职”引未来 企业宣讲进校园 ——信息工程系2025年校企联动促就业系列二

为保证落实2023级学生顶岗实习单位，拓宽学生择业平台，3月26日捷普科技（上海）有限公司、厦门天马微电子有限公司、余姚领克汽车部件有限公司、浙江大华智联有限公司等四家企业来校举办宣讲会。我系软件技术、计算机网络技术等相关专业258名同学听取了企业宣讲。

在宣讲会上，企业代表围绕目标岗位的职责体系、能力模型、薪酬福利及晋升通道展开全方位解析。同时，结合行业发展趋势和企业实际需求，为同学们提供了针对性的职业规划建议，帮助同学们更好地了解岗位特点，明确职业方向，实现精准对接。

捷普科技（上海）有限公司招聘宣讲现场

厦门天马微电子有限公司招聘宣讲现场

浙江大华智联有限公司招聘宣讲现场

余姚领克汽车部件有限公司招聘宣讲现场

图文：曾容

一审：曾容

二审：刘瑾

三审：蒋蕾